Espessura flexível material do cobre dos lados 2.0oz do dobro da placa de circuito impresso do PI

Artigo

Produção em massa

Produção de grupo pequena

Número de camadas

ATÉ 18L

ATÉ L

Tipo estratificado

FR-4, halogênio livram, TG alto (Shengyi, KB), Cem-3, PTFE, alumínio baseado, PTEE, Rogers ou mais.

FR-4, halogênio livram, TG alto (Shengyi, KB), Cem-3, PTFE, alumínio baseado, PTEE, Rogers ou mais.

Tamanho máximo da placa

610mm*1100mm

610mm*1100mm

Espessura da placa

0.1mm-7.00mm

<0.1mm e >7.00mm

Linha largura mínima/espaço

3.5mil (0.0875mm)

3mil (0.075mm)

Linha mínima diferença

+/--15%

+/--10%

Espessura exterior do cobre da camada

35um-175um

35um-210um

Espessura interna do cobre da camada

12um-175um

12um-210um

Tamanho do furo de perfuração (mecânico)

0.15mm-6.5mm

0.15mm-6.5mm

Tamanho terminado do furo (mecânico)

0.15mm-6.0mm

0.15mm-6.0mm

Relação do tamanho do furo da espessura da placa

14:1

16:1

Tolerância da espessura da placa (t=0.8mm)

±8%

±5%

Tolerância da espessura da placa (t<0.8mm)

±10%

±8%

Linha mínima largura da grade

4mil (12, 18, 35um), 6mil (70um)

4mil (12, 18, 35um), 6mil (70um)

Afastamento mínimo da grade

6mil (12, 18, 35um), 8mil (70um)

6mil (12, 18, 35um), 8mil (70um)

Tolerância do tamanho do furo (mecânica)

0.05-0.075mm

0.05mm

Tolerância da posição do furo (mecânica)

0.005mm

0.005mm

Cor da máscara da solda

Etc. verde, azul, preto, branco, amarelo, vermelho, cinzento.

Etc. verde, azul, preto, branco, amarelo, vermelho, cinzento.

Tolerância do controle da impedância

+/--10%

+/--8%

Distância mínima entre a perfuração ao condutor (orifício enterrado não-cego)

8mil (8L), 9mil (10L), 10mil (14L), 12mil (26L)

6mil (8L), 7mil (10L), 8mil (14L), 12mil (26L)

Largura de caráter e altura mínimas (cobre da base 35um)

Linha largura: 5mil
Altura: 27mil

Linha largura: 5mil; altura: 27mil

Tensão máxima do teste

500V

500V

Corrente máxima do teste

200mA

200mA

Tratamento de superfície

Ouro instantâneo

0.025-0.075um

0.025-0.5um

Ouro da imersão

0.05-0.1um

0.1-0.2um

Sn/Pb HASL

1-70um

1-70um

HASL sem chumbo

1-70um

1-70um

Prata da imersão

0.08-0.3um

0.08-0.3um

OSP

0.2-0.4um

0.2-0.4um

Dedo do ouro

0.375um

>=1.75um

Chapeamento de ouro duro

0.375um

>=1.75um

Pecado da imersão

0.8um

Tolerância da espessura do resto do V-corte

±0.1mm

±0.1mm

Perfil do esboço

Chanfradura

O tipo do ângulo da chanfradura

30,45,60

Tomada através do furo

Max.size pode ser obstruído

0.6mm

O tamanho o maior do furo de NPTH

6.5mm

>6.5mm

O tamanho o maior do furo de PTH

6.5mm

>6.5mm

Anel de espaçador mínimo da solda

0.05mm

0.05mm

Largura mínima da ponte da solda

0.1mm

0.1mm

Diâmetro da perfuração

0.15mm-0.6mm

0.15mm-0.6mm

Diâmetro mínimo da almofada com furo

14mil (0.15mm que furam)

12mil (laser de 0.1mm)

Diâmetro mínimo da almofada de BGA

10mil

8mil

Espessura química do ouro de ENIG

0.025-0.1um (1-4U)

0.025-0.1um

Espessura química do níquel de ENIG

3-5um (120-200U)

3-5um

Teste de resistência mínimo

Ω

5