4 de circuito eletrônico da placa do conjunto de SMT PCBA camadas da placa do protótipo

Tamanho do estêncil

736x736mm

Passo mínimo de IC

0.2mm

Tamanho máximo do PWB

1200x 500mm

Espessura mínima do PWB

0.25mm

Tamanho mínimo da microplaqueta:

0201 (0.2x0.1)/0603 (0,6 x 0.3mm)

Tamanho máximo de BGA:

74x74mm

Passo da bola de BGA:

1.00mm (mínimo), 3.00mm (máximo)

Diâmetro de bola de BGA:

0.40mm (mínimo), 1.00mm (máximo)

Passo da ligação de QFP:

0.38mm (mínimo), 2.54mm (máximo)

Volume:

Uma parte às quantidades da produção de baixo volume
Construções do artigo do baixo custo primeiras
Entregas de programação

Tipo do conjunto:

Conjunto de superfície da montagem (SMT)
Conjunto do MERGULHO
(Montagem de superfície e através do furo) tecnologia misturada
Colocação tomada partido simples ou duplo
Conjunto de cabo

Tipo dos componentes:

Componentes passivos:
Tão pequeno quanto o pacote 0402
Tão pequeno quanto 0201 com revisão do projeto
Disposições da grade da bola (BGA):
Tão pequeno quanto o passo de .5mm

Parte obtenções:

Turnkey (nós fornecemos as peças)
Consignado (você fornece as peças)
Você fornece algumas peças, nós faz o resto

Tipo da solda:

Leaded
Lead-free/ROHS complacente

Outras capacidades:

Repare/serviços do rework
Conjunto mecânico
Construção da caixa
Injeção do molde e do plástico.