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Thick Copper 4OZ FR4 Printed Circuit Board Prototype Immersion Tin/Silver

Lata/prata grossas da imersão do protótipo da placa de circuito impresso do cobre 4OZ FR4

  • Realçar

    placa da prototipificação da eletrônica

    ,

    placa de circuito impresso de protótipo

  • Espessura de cobre
    4OZ
  • Revestimento de superfície
    Lata da imersão, prata
  • certificado
    UL, Rohs
  • Características 1
    Arquivo de Gerber/PCB necessário
  • Características 2
    E-teste 100%
  • Características 3
    Qualidade 2 anos de garantia
  • Lugar de origem
    China
  • Marca
    OEM and ODM
  • Certificação
    UL,RoHS, CE
  • Número do modelo
    SL80815S002
  • Quantidade de ordem mínima
    1PC
  • Preço
    Negotiable
  • Detalhes da embalagem
    Encapsulamento ESD
  • Tempo de entrega
    5-7 Dias
  • Termos de pagamento
    T/T, Western Union, Moneygram, Paypal
  • Habilidade da fonte
    1000pcs por dia

Lata/prata grossas da imersão do protótipo da placa de circuito impresso do cobre 4OZ FR4

Lata/prata grossas da imersão do protótipo da placa de circuito impresso do cobre 4OZ FR4

 

 

especificações do PWB de 4OZ FR4

 

Placa de circuito impresso grossa do cobre
a). Qualidade impressionante
b). Prazo de execução rápido
c). Bom serviço

 

Placa de circuito impresso grossa do cobre

Capacidade de processo

 

 

ltem

Produção em massa

Protótipo

 

Tratamento de superfície

HASL (LF)

HASL (LF)

Ouro da imersão

Ouro da imersão

Ouro instantâneo

Ouro instantâneo

OSP

OSP

Lata da imersão

Lata da imersão

Prata da imersão

Prata da imersão

Dedo de HASL&Gold

Dedo de HASL&Gold

níquel seletivo

níquel seletivo

HASL (LF)

almofada do smt: >3um

almofada do smt: >4um

Cu grande: >lum

Cu grande: >l.5um

Lata da imersão

0.4-0.8um

0.8-1.2um

Ouro da imersão

Ni: 2-5urn

Ni: 3-6urn

Au: 0.05-0.10um

Au: 0.075-0.15um

Prata da imersão

0.2-0.6um

0.3-0.6um

OSP

0.1-0.4um

0.25-0.4um

Ouro instantâneo

Ni: 3-6urn

Ni: 3-6urn

Au: 0.01-0.05um

Au: 0.02-0.075um

Estratificações

CEM-3, PTFE

CEM-3, PTFE

FR4 (HighTG etc.)

FR4 (HighTG etc.)

Base do metal (AL, CUetc)

Base do metal (AL, CUetc)

Rogors, etc.

Rogors, etc.

MAX.Layers

12 (camadas)

40 (camadas)

Tamanho de MAX.Board

20" X48”

20" X48”

Espessura da placa

O.4mm~6.0mm

8.0mm

Espessura de Max.Copper

camada interna: 16oz

camada interna: 16oz

Camada exterior: 16oz

Camada exterior: 16oz

Largura de Min.Track

3mil/0.075mm

3mil/0.075mm

Espaço de Min.Track

3mil/0.075mm

3mil/0.075mm

Tamanho do furo de M.in

8mil/0.2mm

6mil/0.1mm

Tamanho do furo do laser de M.in

4mil/0.1mm

3mil/0.076mm

Espessura de parede de PTH

0.8mil/20um

1.2mil/30um

PTH Dia.Tolerance

±2mil/±50um

±2mil/±50um

Prolongamento

12:1

15:1

controle do lmpedance

±5%

±5%

 

 

Capacidade da tecnologia de PCBA

 

· A colocação a menor da microplaqueta: 0201

· Inserção axial automatizada e inserção radial automatizada

· Sistema de solda da onda livre controlada por computador do Pb

· Linhas de produção de superfície livres da montagem do Pb de alta velocidade

· Proporcionando o serviço da compra dos componentes eletrônicos para os clientes

· TIC na linha inspeção, equipamento de teste da função de PCBA, inspeção visual

 

 

Serviço da construção do molde e da caixa

 

· Construção da caixa

· Injeção plástica

· Empacotamento do revestimento

 

 

Imagem do PWB

 

Lata/prata grossas da imersão do protótipo da placa de circuito impresso do cobre 4OZ FR4 0