IC queprograma o conjunto SMT da placa de circuito impresso presta serviços de manutenção a 2 anos de garantia
Nossas capacidades para segurar a fabricação desencapada da placa de PC
Entradas de dados da fabricação: Dados RS-274-X ou RS-274-D de Gerber com arquivos da lista e da broca da abertura, arquivo do projeto com Protel, PAD2000, POWERPCB, ORCAD
Camadas 1-18 litro
Tipos materiais Fr-4, Fr-5, Alto-Tg, halogênio livre, Rogers,
Isola, Taconic, Arlon, Teflon, alumínio baseado
Máximo Painel Dimensão 39000mil * 47000mil/1000mm * 1200mm
Tolerância ±4mil ±0.10mm do esboço
Espessura 8mil-236mil da placa/0.2mm-6.0mm
Tolerância ±10% da espessura da placa
Espessura dielétrica 3mil-8mil/0.075mm-0.20mm
Largura de trilha mínima 3mil/0.075mm
Mínimo Trilha Espaço 3mil/0.075mm
Espessura externo HOZ-6OZ/17um~210um do Cu
Espessura interna HOZ-6OZ/17um~210um do Cu
Tamanho de bocado da perfuração (CNC) 6mil-256mil/0.15mm-6.50mm
Dimensão terminada 4mil-236mil do furo/0.1mm-6.0mm
Tolerância ±2mil/±0.05mm do furo
Tolerância ±2mil/±0.05mm da posição do furo
Tamanho 4mil do furo de perfuração do laser/0.1mm
12:1 da ração do aspecto
Verde da máscara da solda, azul, branco, preto, vermelho, amarelo, roxo, etc.
Ponte 2mil da máscara de Min Solder/0.050mm
Diâmetro de furo obstruído 8mil-20mil/0.20mm-0.50mm
Controle ±10% V-marcando da impedância
HASL de terminação de superfície, HASL (sem chumbo), ouro da imersão, lata da imersão,
Prata da imersão, OSP, ouro duro (até 100u ")
UL e TS16949: 2002 marcas
Exigências especiais: vias enterrados e cegos, controle da impedância, através da tomada, do BGA que soldam e do dedo do ouro
Perfilamento: perfuração, distribuição, V-corte e chanfradura
Os serviços do OEM a todos os tipos de conjunto da placa de circuito impresso assim como de produtos encerrados eletrônicos são proporcionados
Nossos serviços para o conjunto do PWB
1. Re-disposição para encurtar o tamanho da placa
2. Fabricação desencapada da placa de PC
3. Conjunto de SMT/BGA/DIP
4. A obtenção componente completa ou substitui a fonte dos componentes
5. Chicote de fios do fio e conjunto de cabo
6. Peças de metal, peças de borracha e peças plásticas que incluem a fatura do molde
7. Mecânico, caso e conjunto moldando de borracha
8. Testes funcionais
9.Repairs e inspeção bens secundário-terminados/terminados
Nossas capacidades para o conjunto do PWB
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Escala do tamanho do estêncil |
736 milímetros x 736 milímetros |
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Mínimo IC Lançamento |
0,30 milímetros |
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Máximo PWB Tamanho |
410 milímetros x 360 milímetros |
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Mínimo PWB Espessura |
0,35 milímetros |
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Chip Size mínimo |
0201 (0,6 milímetros X 0,3 milímetros) |
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Máximo BGA Tamanho |
74 milímetros X 74 milímetros |
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Passo da bola de BGA |
1,00 milímetro) (do minuto/F3.00 milímetros (máximo) |
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Diâmetro de bola de BGA |
0,40 milímetros (minuto) /F1.00 milímetros (máximo) |
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Passo da ligação de QFP |
0,38 milímetros (minuto) /F2.54 milímetros (máximo) |
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Frequência da limpeza do estêncil |
1 vez/5 ~ 10 partes |
Imagem de PCBA
Nossos produtos são vendidos em todo o mundo. Você pode ter certeza de todo o processo de nossos produtos.
