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IC queprograma o serviço de SMT do conjunto da placa de circuito impresso 2 anos de garantia

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China Shenzhen Shinelink Technology Ltd Certificações
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o serviço muito agradável, preço é competitivo e razoável, a entrega é rápida e no tempo, eu gosto de trabalhar com sua empresa.

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IC queprograma o serviço de SMT do conjunto da placa de circuito impresso 2 anos de garantia

IC Pre-Programming Printed Circuit Board Assembly SMT Service 2 Years Guarantee
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Imagem Grande :  IC queprograma o serviço de SMT do conjunto da placa de circuito impresso 2 anos de garantia Melhor preço

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: OEM/ODM
Certificação: UL,RoHS, CE
Número do modelo: SL80826S007
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1PC
Preço: Negotiable
Detalhes da embalagem: Encapsulamento ESD
Tempo de entrega: 5-7 Dias
Termos de pagamento: T/T, Western Union, Moneygram, Paypal
Habilidade da fonte: 1000pcs por dia
Descrição de produto detalhada
Espessura da placa: 0,2 -6.0mm Espessura de cobre: 0.5 - 6.0OZ
Material: FR4 Características 1: O arquivo de Gerber/PCB precisou
Características 2: Testes 100% Características 3: 2 anos garantem
Realçar:

conjunto da placa de circuito

,

produção de placa de circuito impresso

IC queprograma o conjunto SMT da placa de circuito impresso presta serviços de manutenção a 2 anos de garantia

 

 

Nossas capacidades para segurar a fabricação desencapada da placa de PC

 

Entradas de dados da fabricação: Dados RS-274-X ou RS-274-D de Gerber com arquivos da lista e da broca da abertura, arquivo do projeto com Protel, PAD2000, POWERPCB, ORCAD

 

Camadas 1-18 litro
Tipos materiais Fr-4, Fr-5, Alto-Tg, halogênio livre, Rogers,
Isola, Taconic, Arlon, Teflon, alumínio baseado
Máximo Painel Dimensão 39000mil * 47000mil/1000mm * 1200mm
Tolerância ±4mil ±0.10mm do esboço
Espessura 8mil-236mil da placa/0.2mm-6.0mm
Tolerância ±10% da espessura da placa
Espessura dielétrica 3mil-8mil/0.075mm-0.20mm
Largura de trilha mínima 3mil/0.075mm
Mínimo Trilha Espaço 3mil/0.075mm
Espessura externo HOZ-6OZ/17um~210um do Cu
Espessura interna HOZ-6OZ/17um~210um do Cu
Tamanho de bocado da perfuração (CNC) 6mil-256mil/0.15mm-6.50mm
Dimensão terminada 4mil-236mil do furo/0.1mm-6.0mm
Tolerância ±2mil/±0.05mm do furo
Tolerância ±2mil/±0.05mm da posição do furo
Tamanho 4mil do furo de perfuração do laser/0.1mm
12:1 da ração do aspecto
Verde da máscara da solda, azul, branco, preto, vermelho, amarelo, roxo, etc.
Ponte 2mil da máscara de Min Solder/0.050mm
Diâmetro de furo obstruído 8mil-20mil/0.20mm-0.50mm
Controle ±10% V-marcando da impedância
 

 

HASL de terminação de superfície, HASL (sem chumbo), ouro da imersão, lata da imersão,
Prata da imersão, OSP, ouro duro (até 100u ")

  • UL e TS16949: 2002 marcas

  • Exigências especiais: vias enterrados e cegos, controle da impedância, através da tomada, do BGA que soldam e do dedo do ouro

  • Perfilamento: perfuração, distribuição, V-corte e chanfradura

  • Os serviços do OEM a todos os tipos de conjunto da placa de circuito impresso assim como de produtos encerrados eletrônicos são proporcionados

 

Nossos serviços para o conjunto do PWB

 

1. Re-disposição para encurtar o tamanho da placa

2. Fabricação desencapada da placa de PC

3. Conjunto de SMT/BGA/DIP

4. A obtenção componente completa ou substitui a fonte dos componentes

5. Chicote de fios do fio e conjunto de cabo

6. Peças de metal, peças de borracha e peças plásticas que incluem a fatura do molde

7. Mecânico, caso e conjunto moldando de borracha

8. Testes funcionais

9.Repairs e inspeção bens secundário-terminados/terminados

 

 

Nossas capacidades para o conjunto do PWB

 

Escala do tamanho do estêncil

736 milímetros x 736 milímetros

Mínimo IC Lançamento

0,30 milímetros

Máximo PWB Tamanho

410 milímetros x 360 milímetros

Mínimo PWB Espessura

0,35 milímetros

Chip Size mínimo

0201 (0,6 milímetros X 0,3 milímetros)

Máximo BGA Tamanho

74 milímetros X 74 milímetros

Passo da bola de BGA

1,00 milímetro) (do minuto/F3.00 milímetros (máximo)

Diâmetro de bola de BGA

0,40 milímetros (minuto) /F1.00 milímetros (máximo)

Passo da ligação de QFP

0,38 milímetros (minuto) /F2.54 milímetros (máximo)

Frequência da limpeza do estêncil

1 vez/5 ~ 10 partes

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Imagem de PCBA

 

 

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Contacto
Shenzhen Shinelink Technology Ltd

Pessoa de Contato: Ms Xia

Telefone: +8613590384973

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