Placa de circuito impresso Multilayer do protótipo do conjunto do PWB de SMT 2 anos de garantia

Prazo de execução da amostra

Prazo de execução de produção em massa

Único PWB tomado partido

1~3

4~7

O dobro tomou partido PWB

2~5

7~10

PWB Multilayer

7~8

10~15

PWB e conjunto

8~15

15~20

Tamanho do estêncil

736x736mm

Passo mínimo de IC

0.2mm

Tamanho máximo do PWB

1200x 500mm

Espessura mínima do PWB

0.25mm

Tamanho mínimo da microplaqueta:

0201 (0.2x0.1)/0603 (0,6 x 0.3mm)

Tamanho máximo de BGA:

74x74mm

Passo da bola de BGA:

1.00mm (mínimo), 3.00mm (máximo)

Diâmetro de bola de BGA:

0.40mm (mínimo), 1.00mm (máximo)

Passo da ligação de QFP:

0.38mm (mínimo), 2.54mm (máximo)

Volume:

Uma parte às quantidades da produção de baixo volume
Construções do artigo do baixo custo primeiras
Entregas de programação

Tipo do conjunto:

Conjunto de superfície da montagem (SMT)
Conjunto do MERGULHO
(Montagem de superfície e através do furo) tecnologia misturada
Colocação tomada partido simples ou duplo
Conjunto de cabo

Tipo dos componentes:

Componentes passivos:
Tão pequeno quanto o pacote 0402
Tão pequeno quanto 0201 com revisão do projeto
Disposições da grade da bola (BGA):
Tão pequeno quanto o passo de .5mm

Obtenções das peças:

Turnkey (nós fornecemos as peças)
Consignado (você fonte as peças)
Você fornece algumas peças, nós faz o resto

Tipo da solda:

Leaded
Lead-free/ROHS complacente

Outras capacidades:

Serviços do reparo/rework
Conjunto mecânico
Construção da caixa
Molde e injeção plástica.