Painel de controlo eletrônico PCB/PCBA com serviço de uma parada da solução do turnkey
Processamento de SMT
Agora nós temos 8 linhas de SMT e 3 linhas do MERGULHO para executar o conjunto do PWB. A precisão da substituição da microplaqueta é até +0.1MM, este indica que nós temos habilidades profissionais em produzir todos os tipos de placas impressas do circuito integrado tais como ASSIM, de CONCESSÃO, de SOJ, de TSOP, de TSSOP, de QFP, de BGA e de U-BGA com tecnologia (SMT) da superfície-montagem, tecnologia (THT) do através-furo e componentes fundidos da tecnologia.
Processamento do MERGULHO
SATECH tem três linhas de processamento do MERGULHO, plataformas de funcionamento profissionais e os portadores, este asseguram uma capacidade de saída de 1 500 000pcs pelo dia. Para cada processo, as diretrizes da operação técnica e padrão são feitas para seguir, com KPI restrito, esta certificam-se de 99,8% da passagem para cada PCBA. Abaixe nossas rejeições, crie mais valor para clientes.
Prazo de execução da fabricação do PWB.
Camada/dias | Amostra (normal) | Amostra (rápida) | Produção em massa |
Escolha/dobro | 2-3days | 24hours | 5-7days |
Quatro camadas | 7-10days | 3days | 7-10days |
Seis camadas | 7-10days | 5days | 13-15days |
Oito camadas | 15-20days | 7days | 15-20days |
Capacidades do conjunto do PWB
Turnkey PCBA | PCB+components sourcing+assembly+package |
Detalhes do conjunto | SMT e Através-furo, linhas do ISO |
Prazo de execução | Protótipo: 15 dias do trabalho. Ordem maciça: 20~25 dias do trabalho |
Teste em produtos | Teste de voo da ponta de prova, inspeção do raio X, teste de AOI, teste funcional |
Quantidade | Quantidade mínima: 1pcs. Protótipo, ordem pequena, ordem maciça, toda ESTÁ BEM |
Arquivos que nós precisamos | PWB: Gerber arquiva (CAM, PWB, PCBDOC) |
Componentes: Bill de materiais (lista de BOM) | |
Conjunto: Arquivo do Picareta-N-lugar | |
Tamanho do painel do PWB | Tamanho mínimo: 0.25*0.25 avança (6*6mm) |
Tamanho máximo: 20*20 avança (500*500mm) | |
Tipo da solda do PWB | Pasta solúvel em água da solda, RoHS sem chumbo |
Detalhes dos componentes | Voz passiva para baixo ao tamanho 0201 |
BGA e VFBGA | |
Microplaqueta sem chumbo Carriers/CSP | |
Conjunto frente e verso de SMT | |
Passo fino a 0.8mils | |
Reparo e Reball de BGA | |
Remoção e substituição da parte | |
Pacote componente | Corte a fita, tubo, carretéis, peças fracas |
Conjunto do PWB processo |
Furo-----Exposição-----Chapeamento-----Etaching & descascamento-----Perfuração-----Testes bondes-----SMT-----Solda da onda-----Montagem-----TIC-----Testes de função-----Testes da temperatura & da umidade |
Imagem de PCBA