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Componentes eletrônicos PCBA do Turnkey do conjunto do PWB de Digitas SMT do Acme

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China Shenzhen Shinelink Technology Ltd Certificações
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Componentes eletrônicos PCBA do Turnkey do conjunto do PWB de Digitas SMT do Acme

Acme Digital SMT Electronic PCB Assembly Turnkey Components PCBA
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Imagem Grande :  Componentes eletrônicos PCBA do Turnkey do conjunto do PWB de Digitas SMT do Acme Melhor preço

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: OEM/ODM
Certificação: UL,RoHS, CE
Número do modelo: SL80817S001
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1PC
Preço: Negotiable
Detalhes da embalagem: Encapsulamento ESD
Tempo de entrega: 5-7 Dias
Termos de pagamento: T/T, Western Union, Moneygram, Paypal
Habilidade da fonte: 1000pcs por dia
Descrição de produto detalhada
Min.Line Spacking: 0.075mm tamanho de min.hole: 0.2 mm
Min.thickness: 0.2 mm Características 1: Arquivo de Gerber/PCB necessário
Características 2: Teste 100% Características 3: 2 anos de garantia
Realçar:

fabricação do PWB do turnkey

,

produção de placa de circuito impresso

Componentes eletrônicos PCBA do Turnkey do conjunto do PWB de Digitas SMT do Acme

 

 

Detalhes:

 

1. Um dos fabricantes os maiores e profissionais do PWB (placa de circuito impresso) em China com sobre os 500 pessoais e uma experiência de 20 anos.

2. Todos os tipos do revestimento de superfície são aceitados, como ENIG, prata de OSP.Immersion, lata da imersão, ouro da imersão, HASL sem chumbo, HAL.

3. BGA, Blind&Buried através de e o controle da impedância são aceitados.

4. Equipamento de produção avançado importado de Japão e de Alemanha, tal como a máquina da laminação do PWB, máquina de perfuração do CNC, auto-PTH linha, AOI (inspeção ótica automática), máquina de voo da ponta de prova e assim por diante.

5. Certificações de ISO9001: 2008, UL, CE, ROHS, ALCANCE, HALOGEN-FREE são reunião.

6. Um dos fabricantes profissionais do conjunto de SMT/BGA/DIP/PCB em China com uma experiência de 20 anos.

7. SMT avançado de alta velocidade alinha para alcançar a microplaqueta +0.1mm nas peças do circuito integrado.

8. Todos os tipos dos circuitos integrados estão disponíveis, como ASSIM, CONCESSÃO, SOJ, TSOP, TSSOP, QFP, BGA e U-BGA.

9. Também disponível para uma colocação de 0201 microplaquetas, uma inserção de componentes do através-furo e uma fabricação dos produto acabados, uns testes e um pacote.

10. O conjunto de SMD e a inserção de componentes do através-furo são aceitados.

11. IC que preprogramming é aceitado igualmente.

12. Disponível para a verificação e a queimadura da função nos testes.

13. Serviço para o conjunto de unidade completa, por exemplo, plásticos, caixa do metal, bobina, cabo para dentro.

14. Revestimento constituído ambiental para proteger produtos terminados de PCBA.

15. Proporcionando o serviço da engenharia como a extremidade de componentes da vida, o componente obsoleto substitui e projeta o apoio para o cerco do circuito, do metal e do plástico.

16. Testes funcionais, reparos e inspeção dos bens secundário-terminados e terminados.

17. Misturado altamente com a ordem do baixo volume é dado boas-vindas.

18. Produtos antes que a entrega dever ser qualidade completa verificada, esforçando-se a 100% perfeito.

19. O serviço de uma parada de PWB e de SMT (conjunto do PWB) é fornecido a nossos clientes.

20. O melhor serviço com entrega pontual é proporcionado sempre para nossos clientes.

 

Especificações chaves/características especiais

1

Nós SYF temos 6 linhas de produção do PWB e 4 linhas avançadas de SMT com alta velocidade.

2

Todos os tipos dos circuitos integrados são aceitados, como ASSIM, A CONCESSÃO, SOJ, TSOP, TSSOP,

QFP, MERGULHO, CSP, BGA e U-BGA, porque nossa precisão da colocação pode alcançar

microplaqueta +0.1mm nas peças do circuito integrado.

3

Nós SYF podemos proporcionar um serviço de uma colocação de 0201 microplaquetas, uma inserção de componentes do através-furo e uma fabricação dos produto acabados, uns testes e um empacotamento.

4

Conjunto de SMT/SMD e inserção de componentes do através-furo

5

Preprogramming de IC

6

Verificação e queimadura da função nos testes

7

Conjunto de unidade completa (que incluindo plásticos, caixa do metal, bobina, cabo interno e mais)

8

Revestimento ambiental

9

Projetando incluindo a extremidade de componentes da vida, o componente obsoleto substitui

e apoio do projeto para o cerco do circuito, do metal e do plástico

10

Projeto de empacotamento e produção de PCBA personalizado

11

controle de qualidade 100%

12

A ordem do volume altamente misturada, baixa é dada boas-vindas igualmente.

13

Obtenção componente completa ou a fonte substitute dos componentes

14

UL, ISO9001: 2008, ROSH, ALCANCE, GV, HALOGEN-FREE complacente

 

CAPACIDADE DA PRODUÇÃO DE CONJUNTO DO PWB

Escala do tamanho do estêncil

756 milímetros x 756 milímetros

Mínimo IC Lançamento

0,30 milímetros

Máximo PWB Tamanho

560 milímetros x 650 milímetros

Mínimo PWB Espessura

0,30 milímetros

Mínimo Microplaqueta Tamanho

0201 (0,6 milímetros X 0,3 milímetros)

Máximo BGA Tamanho

74 milímetros X 74 milímetros

Passo da bola de BGA

1,00 milímetro) (do minuto/F3.00 milímetro (máximo)

Diâmetro de bola de BGA

0,40 milímetros (minuto) /F1.00 milímetro (máximo)

Passo da ligação de QFP

0,38 milímetros (minuto) /F2.54 milímetro (máximo)

Frequência da limpeza do estêncil

1 vez/5 ~ 10 partes

Tipo de conjunto

SMT e Através-furo

Tipo da solda

Pasta solúvel em água da solda, Leaded e sem chumbo

Tipo de serviço

Volta-chave, Volta-chave parcial ou remessa

Formatos de arquivo

Bill de materiais (BOM)

Arquivos de Gerber

Picareta-N-lugares (XYRS)

Componentes

Voz passiva para baixo ao tamanho 0201

BGA e VF BGA

Microplaqueta sem chumbo Carries/CSP

O dobro tomou partido conjunto de SMT

Reparo e Reball de BGA

Remoção e substituição da parte

Empacotamento componente

Corte a fita, tubo, carretéis, peças fracas

Método de testes

Inspeção do RAIO X e teste de AOI

Ordem de quantidade

A ordem do volume altamente misturada, baixa é dada boas-vindas igualmente

Observações: A fim obter citações exatas, a seguinte informação é exigida

1

Termine dados de arquivos de Gerber para a placa desencapada do PWB.

2

Bill eletrônico a número da peça de fabricante de detalhe do material (BOM)/lista de peças, uso da quantidade

dos componentes para a referência.

3

Indique por favor se nós podemos usar as peças alternativas para componentes passivos ou não.

4

Desenhos de conjunto.

5

Tempo do teste funcional pela placa.

6

Padrões de qualidade exigidos

7

Envie-nos amostras (se disponível)

8

A data das citações precisa de ser submetida

 

CAPACIDADE DA PRODUÇÃO DE PWB


Coordenador de PROCESSO

Artigo dos ARTIGOS


Capacidade de fabricação da CAPACIDADE da PRODUÇÃO

Estratificação

Tipo

FR-1, FR-5, FR-4 Alto-Tg, ROGERS, ISOLA, ITEQ,
ALUMÍNIO, CEM-1, CEM-3, TACONIC, ARLON, TEFLON

Espessura

0.2~3.2mm

Tipo da produção

Contagem da camada

2L-16L

Tratamento de superfície

HAL, chapeamento de ouro, ouro da imersão, OSP,
Prata da imersão, lata da imersão, HAL sem chumbo

Corte a laminação

Tamanho de Máximo Working Painel

1000×1200mm

Camada interna

Espessura interna do núcleo

0.1~2.0mm

Largura/afastamento internos

Minuto: 4/4mil

Espessura de cobre interna

1.0~3.0oz

Dimensão

Tolerância da espessura da placa

±10%

Alinhamento do Interlayer

±3mil

Furo

Tamanho do painel da fabricação

Máximo: 650×560mm

Diâmetro da perfuração

≧0.25mm

Tolerância do diâmetro de furo

±0.05mm

Tolerância da posição do furo

±0.076mm

Anel de Min.Annular

0.05mm

Chapeamento de PTH+Panel

Espessura do cobre da parede do furo

≧20um

Uniformidade

≧90%

Camada exterior

Largura de trilha

Minuto: 0.08mm

Afastamento da trilha

Minuto: 0.08mm

Chapeamento do teste padrão

Espessura de cobre terminada

1oz~3oz

Ouro de EING/Flash

Espessura do níquel

2.5um~5.0um

Espessura do ouro

0.03~0.05um

Máscara da solda

Espessura

15~35um

Ponte da máscara da solda

3mil

Legenda

Linha largura/entrelinha

6/6mil

Dedo do ouro

Espessura do níquel

〞 de ≧120u

Espessura do ouro

1~50u〞

Nível de ar quente

Espessura da lata

100~300u〞

Distribuição

Tolerância da dimensão

±0.1mm

Tamanho do entalhe

Minuto: 0.4mm

Diâmetro do cortador

0.8~2.4mm

Perfuração

Tolerância do esboço

±0.1mm

Tamanho do entalhe

Minuto: 0.5mm

V-CUT

Dimensão de V-CUT

Minuto: 60mm

Ângulo

15°30°45°

Permanece a tolerância da espessura

±0.1mm

Chanfradura

Dimensão de chanfradura

30~300mm

Teste

Tensão dos testes

250V

Max.Dimension

540×400mm

Controle da impedância


Tolerância

±10%

Ração do aspecto

12:1

Tamanho da perfuração do laser

4mil (0.1mm)

Exigências especiais

Enterrado e cego através de, controle da impedância, através da tomada,
BGA que soldam e o dedo do ouro são aceitáveis

Serviço de OEM&ODM

Sim

 

Contacto
Shenzhen Shinelink Technology Ltd

Pessoa de Contato: Ms Xia

Telefone: +8613590384973

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